RF IC 底部 Exposed Pad(GND)與PCB的Exposed Pad(GND)用途

RF IC 底部 Exposed Pad(GND)與PCB的Exposed Pad(GND)用途

1. 散熱防止熱失效(頻偏，公率下降)

2. 極低感抗接地: 射頻頻率下，即使是微小的電感都會產生顯著阻抗，大量過孔並聯可顯著降低感抗

3. 穩定參考地: 接地不穩會導致輸出訊號回饋至輸入端，引發電路振盪而失效

4. 最小化回流路徑： 讓 RF 訊號的回流（Return Path）能直接透過下方的過孔進入地層，減少環路面積。

5. 屏蔽作用： 密集的接地過孔陣列如同一個電磁屏蔽罩，能減少 IC 對外輻射干擾，也能增強其抗干擾能力。

GND VIA 排列建議: 3x3或 5x5 排列 (可以直接使用上封PCB layout設計)

如果Exposed Pad沒焊好或過孔不足，RF IC 輕則收訊變差、功率上不去，重則一開機就因過熱損壞